應(yīng)用范圍：PCB阻焊油墨預(yù)固化、樹脂塞孔固化

PCB板間距：25.4mm/31.75mm/38.1mm

PCB板厚度：0.6mm-10.0mm

PCB板尺寸：300mm*330mm-630mm*730mm

烘烤溫度：60℃-155℃

產(chǎn)能：6PNL-12PNL/分鐘

與單機(jī)功能性能一致，節(jié)省40%場(chǎng)地空間。

多項(xiàng)專利技術(shù)，機(jī)器穩(wěn)定可靠。 業(yè)內(nèi)最大板厚適應(yīng)性：

0.6mm-3.2mm（25.4mm）

0.8mm-6.0mm（31.75mm）

0.8mm-10mm（38.1mm）